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第135章 切割测试

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    第135章切割测试
    腊月十七,清晨六点刚过,院子还笼罩在冬日黎明前最深沉的黛蓝色里。
    江浩然轻轻带上房门,拎起昨晚就收拾好的电脑包走下楼梯。
    厨房亮着灯,母亲陈芳已经起来了,正往碗里里装刚煮好的小米粥和剥好的茶叶蛋。
    「妈,您怎麽起这麽早?」他走进厨房,压低声音。
    「给你做点吃的。」陈芳把拉开凳子,把碗递给他,「路上开车慢点,到了来个电话。」
    「嗯。」江浩然接过,默默吃完。
    父亲江建国也披着外套从卧室出来,沉默地拍了拍儿子的肩膀。
    那手掌厚重,带着长辈无需多言的嘱托。
    没有更多的话语,江浩然在玄关换上鞋,推门走入清冷的晨雾中。银色的帕拉梅拉停在院外,车顶覆着一层薄薄的白霜。
    他系好安全带,打开导航。
    目的地:苏杭工业园,麒麟科技研发中心。
    清晨七点,天刚蒙蒙亮。
    江浩然推开实验室厚重的隔音门时,里面已经灯火通明。
    中央空地上,那台经过数月装配调试的金刚线切割样机静静矗立,银灰色的机身泛着冷冽的金属光泽,各种管线规整地汇入控制柜。
    王启明正蹲在机器侧面的观察窗前,用手电照着里面走线系统的导轮。
    顾秋实站在控制台前,反覆核对着屏幕上密密麻麻的参数。
    还有两个工程师在检查冷却循环管路,空气里有种淡淡的防冻液和机油混合的气味。
    「都准备好了?」江浩然脱掉外套,挂在一旁。
    「刚做完最后一遍开机自检。」赵海川抬起头,眼下有明显的青黑,但眼神很亮,「真空度丶
    张力丶温度————所有子系统都正常。可以开始第一次全流程测试。」
    王启明站起身,拍了拍手上的灰:「矽块已经装夹完成,标准156毫米方锭,长度400毫米。用的是我们最新一批丶编号L—27的金刚线,线径70微米。」
    江浩然走到控制台前,屏幕上是三维模拟的切割路径图。「按计划,先走最保守的参数。速度放慢,张力取中下限,冷却流量给足。」
    「明白。」顾秋实深吸一口气,手指放在启动按钮上方,「那麽————开始?」
    实验室里安静下来,所有人都看向那台机器。
    顾秋实按下按钮。
    低沉的嗡鸣声响起,随后是冷却液泵启动的轻啸。
    透过观察窗,可以看到晶莹的冷却液开始喷淋,银色的金刚线在导轮牵引下缓缓启动,逐渐加速,最终以稳定的速度划过矽块表面。
    细微的丶高频的切割声透过隔音层传来,像某种精密仪器的吟唱。
    第一个切割周期,四小时。
    期间没人离开实验室,大家都全神贯注地等着测试的结果。
    工程师们轮流盯着各自负责的子系统参数,王启明每隔半小时就记录一次线体张力和振动数据。
    江浩然大多数时间站在控制台侧后方,目光在多个监控画面间移动。
    中午十二点十七分,机器运行指示灯由绿转黄,随后停止。切割完成。
    几个人几乎同时围到取料口。
    机械臂将切好的矽片一片片取出,放在铺着软垫的转运托盘上。灯光下,矽片表面反射着淡蓝色的金属光泽。
    王启明戴上白手套,拿起第一片,凑近灯光仔细查看。他的眉头很快皱了起来。
    「表面粗糙度不对。」他声音低沉,「有肉眼可见的纵向纹路。」
    顾秋实接过矽片,用指尖轻轻摩挲边缘:「感觉有点「涩」,不像进口线切出来的那麽滑。」
    他快步走到旁边的光学轮廓仪旁,将矽片放上去。屏幕很快显示出三维形貌图,起伏的波纹清晰可见。
    「Ra值1.2微米。」读数跳出,「设计目标是0.8以下。」
    第一次测试,关键指标未达标。
    实验室里气氛凝重了几秒,但没有人泪丧。这在意料之中。如果一次就成功,反倒不正常。
    「问题出在哪里?」江浩然问,语气平静。
    王启明已经走到机器旁,调出刚才的完整运行日志。
    「我怀疑是冷却液参数和走线速度的匹配问题。」他指着屏幕上的一段曲线,「看这里,切割中期冷却液温度有轻微波动,但走线速度没有相应调整。热量积累导致局部微熔,影响了表面质量。」
    「那继续实验还是调整方案?」江浩然看向顾秋实。
    「我们预设了两套方案。」顾秋实反应很快,「一是优化冷却液的流量控制算法,增加温度反馈闭环;二是适当降低走线速度,给冷却留足馀量。我建议先试第二套,改动小,见效快。」
    「需要多久?」江浩然问道。
    「修改控制参数,重新校准,大概两小时。」顾秋实回答。
    「那就开始。」江浩然看了看表,「下午三点,第二次测试。」
    简单吃了午饭,团队立刻投入调整之中。
    修改控制参数丶重新标定传感器丶更换新的金刚线丶清洁矽块装夹面————所有步骤有条不紊。
    下午两点五十,准备就绪。
    第二次测试开始。
    这次走线速度降低了百分之十五。切割周期延长到近五小时。傍晚六点,第二批矽片出炉。
    王启明第一时间测量粗糙度。「Ra值0.92微米,接近目标!」
    但新的问题出现了。他拿起用完的金刚线残段,在显微镜下观察:「线耗比预期高了百分之二干。线体表面的金刚石颗粒脱落率偏大。」
    「应该是速度降低后,单位时间内单颗颗粒承受的切割负荷增大了。」顾秋实分析道,「得在颗粒固着强度上再下功夫。」
    「还有冷却液配方。」旁边一位材料工程师补充,「现在的润滑性可能不够,增加了线体磨损」
    问题一个个浮现,又一个个被拆解丶分析丶归因。实验室的灯亮了一整夜。
    接下来一周,团队进入了一种近乎疯狂的调试循环。
    每天两到三次切割测试,每次测试后立刻分析数据,调整参数,有时是冷却液配比,有时是电镀工艺的微小调整,有时是走线路径的优化。失败,分析,再试。
    江浩然几乎住在了实验室。
    累了就在旁边的摺叠床上眯两小时,醒了继续。
    他不直接参与技术讨论,更多时候是听,是看,是在关键决策点上点头或摇头。
    腊月二十九,距离春节还有两天。
    下午四点,第十二次全流程测试完成。
    当最后一片矽片被取出时,实验室里安静得能听见通风系统的低鸣。
    王启明拿起矽片,没有立刻测量,而是对着光看了很久。然后他走到轮廓仪前,放入样品。
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